smt貼片生產(chǎn)廠家在考慮測試、檢驗(yàn)和測量日益復(fù)雜的基板互連，尤其是當(dāng)涉及到基板的電 氣評估時(shí)，會(huì)帶出許多問題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶需事先提供定義好的測試數(shù)據(jù)（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。這些數(shù)據(jù)的兼容性目前也是個(gè)問題，希望業(yè)界在可預(yù)見的將來通過標(biāo)準(zhǔn)化工作幫助解決此問題。達(dá)成這個(gè)目標(biāo)一個(gè)關(guān)鍵問題已證明可能是基礎(chǔ)網(wǎng)格節(jié)距的接受標(biāo)準(zhǔn)，這使得測試設(shè)備和插座制造商可查驗(yàn)并專注于通用解決方案的創(chuàng)新。

smt貼片工廠如使用夾具和針床進(jìn)行開路和短路測試，隨著探針外形尺寸的減小和密度的增大會(huì)很快不能滿足測試要求。兩倍密度或節(jié)距為1.77mm的測試針床似乎足夠滿足400μm或以上的節(jié)距的要求。當(dāng)基板密度增長至節(jié)距小于400μm時(shí)，需要考慮采用替代技術(shù)。四倍密度夾具是一個(gè)可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關(guān)于由探針 接觸而導(dǎo)致的可能外形損傷的擔(dān)憂也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測試設(shè) 備的成本，基于目前smt貼片加工對于電氣測試的理解和測試?yán)砟畹木€性投影，使得在期望成本內(nèi)調(diào)整測 試總覆蓋率發(fā)生了困難。